Frage an Mirkotechnologen oder Leute die sich mit Wafern auskennen!

    Huhu,


    brauche mal eure Hilfe.. bei 2 Fragen oder einen Tip wo ich am besten nach einer Antwort suchen kann..



    Was entsteht durch die einzelnen Prozesse auf einem Wafer?


    Welche Hauptbereiche der Bearbeitungsprozesse eines Wafers gibt es?
    Und geben Sie zu jedem Bereich eine kurze Erläuterung.


    Danke im Vorraus

    tach auch...


    in welche Rubrik fallen die Fragen?


    sind damit Herstellungsprozess gemeint? Da du von Microtechnologie sprichst gehe ich mal davon aus...


    Ich habe ein sehr gutes Skript von der TU-Braunschweig zu hause, das sich mit der Herstellung von Wafern bzw. der Weiterverarbeitung bechäftigen.


    Ich bin mir im Moment unsicher ob es das eventuell sogar zum Download gab...


    Ambesten du gehst mal auf http://www.tu-bs.de und suchst da nach dem Institut für Mikrotechnik, das von Herrn Professor Büttgenbach geleitet wird.


    Solltest du nix finden kann ich sonst heute Abend auch noch mal in die Tiefen meines Unterlagenarchives schauen um hier nicht nur vage Behauptungen aufzustellen :) immerhin ists 2 Jahre her, dass ich die Vorlesung gehört habe...

    Die Fragen sind von einem Onlinetest eines großen Chipherstellers...


    Mikrotechnologen habe ich nur geschrieben da ich denke das diese sich mit der Materie sehr gut auskennen..



    Ja, ich denke die Fragen beziehen sich auf den Herstellungsprozess...


    Und Internetlexikas können da nicht wirklich weiterhelfen da die Thematik schon sehr speziell ist..


    ich fahre jetzt mal was essen und dann kämpfe ich mich mal durch die von dir genannte seite :P


    danke schonmal im vorraus

    Zitat

    Original von meisterbartsch
    und haste was gefunden?



    leider nein :(

    Vielleicht kannst du damit was anfangen...


    Herstellungsschritte von integrierten Schaltungen auf der Basis von SI-Scheiben (Wafer):


    • Oberflächenreinigung
    • Oxidation
    • Fotolackbeschichtung
    • Belichtung durch Maske
    • Entwicklung
    • optische Zwischenprüfung
    • Fensterätzung
    • Fotolackentfernung
    • Oberflächenreinigung
    • Implantation oder Diffusion
    • Zwischenprüfung
    • Metallbedampfung (auch Sputtern genannt)
    • Metallätzung
    • Fotolackentfernung
    • Oberflächenreinigung
    • Oberflächenschutz (Passivierung)
    • Elektrische Zwischenprüfung
    • Montage
    • Endprüfung


    Es wird bei der Herstellung zwischen zwei verschiedenen Bauarten der Gehäuse:

    • THT (Through hole technology) --> Durchsteckmontage
    • SMT (Surface mount technology) --> Oberflächenmontage


    Verdratungsträgerherstellung:

    • Leiterplatten, Träger in Dünnschichttechnik, Träger in Dickschichttechnik
    • Beispiele zu Leiterplatten:
    • LP-Mehrschichtleiterplatte (LP=Leiterplatte/n)
    • Mehrdrahtleiterplatte
    • Flexible Leiterplatte
    • Starr-Flexible-Leiterplatte
    • Metallkern-LP
    • Formleiterplatten
    • Dreidimensionale LP
    • einebene LP
    • Durchkontaktierte LP
    • Mehrlagen-LP
    • Beispiele zur Schichttechnik:
    • einschichtig
    • mehrschichtig
    • mehrlagig


    Kannst dich ja hier melden wenn's dir geholfen hat oder irgendwas anderes brauchst...ich hatte schon 'ne tolle Vorlesung in Elektrotechnik an der FH :]

    so frage 1:


    Welche Hauptbereiche der Bearbeitungsprozesse eines Wafers gibt es?
    Und geben Sie zu jedem Bereich eine kurze Erläuterung.


    • Oberflächenreinigung
    • Oxidation
    • Fotolackbeschichtung
    • Belichtung durch Maske
    • Entwicklung
    • optische Zwischenprüfung
    • Fensterätzung
    • Fotolackentfernung
    • Oberflächenreinigung
    • Implantation oder Diffusion
    • Zwischenprüfung
    • Metallbedampfung (auch Sputtern genannt)
    • Metallätzung
    • Fotolackentfernung
    • Oberflächenreinigung
    • Oberflächenschutz (Passivierung)
    • Elektrische Zwischenprüfung
    • Montage
    • Endprüfung


    ist damit glaube ich geklärt.. die erklärung der begriffe kann meiner meinung nach entfallen da die begriffe selbsterklärend sind..


    hoffe nur das das die richtige antwort auf die frage ist denn ich habe von der materie keinen plan..



    Fehlt nur noch die Antwort auf Frage 2.


    Was entsteht durch die einzelnen Prozesse auf einem Wafer?





    Aber danke für eure mithilfe.. ;)

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